구글 ‘돌연’ 엔비디아 협상 중단 “삼성 HBM4E 기습 탑재” - ko

네, 오늘 첫 번째 키워드는 삼성전자 HBM부터 이야기를 해 보겠습니다.

HBM4 관련해서 설 연휴 이후에 양산한다라는 이야기가 있었다가 이것도

당겨서 발표가 나온 상황입니다. 엔비디아는 수 상관없이 일단 먼저

공급해 달라라는 어 사인을까지 보내기도 했다는데요. 삼성전자한테는

어떤 기회로 작용할 수 있을까요? 네, 말씀해 주신 건 엔비디아가 검토

중인 듀얼빈 전략입니다. 어, 최고 사역의 기술력을 보유한 삼성전자에게는

실질적인 반등의 기회가 될 것으로 보이고 있고요. 우선 듀얼빈 전략은

쉽게 말해서이 성능과 효율에 따라서 반도체를 최상위 그리고 차상위

등급으로 나눠서 공급받는 투트랙 방식입니다. 여기서 가장 주목할

부분은 삼성전자가 업계 최고 속도인 11.7GBS를 7GBS를 구현하면서

최상이 등급을 사실상 선점할 가능성이 커졌다는 사실입니다. 경쟁사보다 한

세대 앞선 원시 디램 공정을 세계 최초로 적용한 덕분에 독보적인 기술

우를 점하게 된 건데요. 엔비디아 입장에서도 차세대 가속기에서 최고

성능을 내기 위해서는 아무래도 삼성의 고사양 제품을 우선적으로 확보할

수밖에 없는 상황입니다. 이런 공급 체계의 변화는 삼성의 HBM 물량

확대로 이어지면서 시장 주도권을 다시 가져오는 결정적인 계기가 될 것으로

보이는데요. 제품 가격 역시 기존 제품보다 20% 이상 비싼 700달러

선에서 협의가 진행 중이다 보니깐이 수익성 개선측에서도 큰 힘이 실리고

있습니다. 여기다가 삼성은 로직과 패키징까지 직접 처리하는 통합

솔루션을 통해서 고객사 요구에 가장 민첩하게 또 대응을 해 주고

있는데요. 결국에 기술력 하나로 이런 엔비디아의 까다로운 기준을 뚫어낸게

이번 수주 기대감의 핵심 배경이라고 볼 수 있겠습니다. 작년까지만

하더라도 HBM 3 2 단계까지는 SK 하이닉스에게 좀 뒤지는 모습들이

나타났었는데 HBM4부터는 완전히 분위기가 바뀌게 되면서 시장을 선점해

나가는 주도하는 모습 또한 우리가 확인해 볼 수 있겠습니다. 거기다가

구글의 움직임도 예사롭지가 않습니다. M비디아 다음으로 최대로 큰 고객사가

될 거로 지금 예상이 좀 되고 있는 상황인데요. 구글은 바로 다음 세대로

직행할 거다라는 이야기도 나오고 있다고 합니다. 이건 어떤

내용일까요? 네. 우선 올해 구글이 H 수요의 30%를 차지하는 큰

손으로 부상을 하면서요. 시장 판도가 급격하게 바뀌고 있습니다. 구글이

6세대를 건너뛰고 7세대 제품인 HB 2로 직크행하기로 하면서 삼성전자는

HBM 4부터 선재 도입했던 원시 공정의 성능 우위를 7세대까지

이어가겠다라는 구상을 좀 세우고 있는데요. 이에 맞서서 SK이닉스는

현재 수율이 안정적인 원비 공정으로 시을 챙긴 뒤에 7세대부터 본격적으로

원시 공정 수를 극대화해서 승부수를 띄울 전략을 좀 구상하고 있습니다.

삼성은 이에 설계와 파운드리 기술을 모두 내제한 통합 솔루션을 통해서요.

구글의 까다로운 맞춤력 요구에 발빠르게 대응하면서 현재 핵심

파트너의 지위를 공고의하고 있습니다. 당장은 기존 공급망의 안정성이

중요하겠지만요. 장기적으로 봤을 때 고성능 제품 비중이 커질수록 원시

기술력을 앞세운 삼성의 영향력이 더 확대될 거다라는 해석이 나오고

있습니다. 이미 두 기업 모두 하반기 심플 공급을 목표로 개발 일정을

앞당기는 등 7세대 시장 선점에 전사적인 고비를 재고 있는

상황이고요. 또한 이런 구글의 대규모 주문량이 수익 성장에 결정적인 기여를

할 것으로 보이다 보니깐 삼성의 점유율 반등 여부에도 시장의 이목이

쏠리고 있습니다. 결과적으로 이런 성능 차별화를 위해서 최상위 메모리를

공격적으로 탑재하려는 빅테크들의 이런 기조가 우리 기업들에게는 실적 성장의

기회가 될 것으로 보고 있습니다. 네. HBM4 시장에 있어서 이제는

양산 속도전이 문제가 아니라 기술력의 싸움으로 다시 한번 좀 돌입한

모습입니다. 어, 두 기업은 일단 반도체 투톱은 서로 다른 공정을

택하고 있는 상황입니다. 삼성전자가 1시 그리고 SK 하이닉스가 1비

공정 그대로 좀 사용하고 있는 상황인데 장기적으로는 어떤 쪽에 조금

더 유리할 수 있게 될까요? 네, 맞습니다. 우선 삼성전자는 최첨단

일시 공정 그리고 SK이닉스는 안정적인 1비 공정 쪽에 집중을

하면서요. 엔비디아 공급망 내에서는 서로 다른 전략적인 차이를 보여주고

있습니다. 단기적으로는 수율이 높은 기존 업체가 유리할 순 있지만이

엔비디아가 최고 스펙을 선호하면서 아무래도 삼성의 고성된 제품이 먼저

채택될 가능성이 커진 상황이고요. 삼성은 이미 HBM의 둔 역할하고

있는 로직 다이에이 파운드리 기술을 결합하면서 데이터 병목 현상을

완벽하게 해결하는데 성공했습니다. 이런 통합 솔루션 역량은 맞춤명

수요가 폭발하고 돼 있는이 7세대 시장에서 삼성을 독보적인 위치에 올려

줄 것으로 보이고 있고요. 또 향후 일시 수율이 안정화되는 시점에는

대규모 물량 공세를 통해서 가파른 점유율 상승도 기대해 볼 수 있을 것

같습니다. 그동안 기술적 난관 속에서도 선재적인 투자를 해오고 있던

이러한 삼성의 뚝심이 이제서야 실질적인 성과로 좀 연결됐다라는

평가가 나오고 있는 이유데요. 결과적으로 이번 기술 대결은 삼성의

HBM 주도권을 탈환하고 또 반도체 제2의 전성기를 여는 중요한 분기점이

될 것으로 보고 있습니다. 어 시장에서도 이렇게 비매모리와 또

메모리의 통합 시너지가 실적으로 증명될 날을 설레는 마음으로 기다리고

있습니다. 네. 삼성전자의 HBM4와 관련한

내용들 먼저 체크해 봤고요.이어서 MLCC 쪽도 좀 같이 보도록

하겠습니다. 어제 삼성전기가 굉장히 강하게 움직임이 좀 나오기도 했었죠.

무라타 쪽에서 가격을 인상한다라고 이야기를 꺼내 놓자 삼성전기도 같이

수혜를 좀 받지 않겠느냐라는 기대감이 모아지게 된 겁니다. 이제 부품까지

랠리가 이어지는 건지 현재 상황 먼저 살펴볼까요?

>> 네. 우선 메모리 반도체 중심의 AI 슈퍼사이클이 이제는 말씀해 주신 대로

전기전자 부품 전반으로 펼치게 되는 일명 2차 AI 사이클이 본격화되고

있습니다. 세계 1위 기업인 일본 무라타 제작소가 가격 인상을

검토하면서 그동안 가격 협상에서 분리했던 부품사들이 주도권을 다시

가져오고 있는 건데요. 현재 삼성전기와 MLCC 시장 상황을

하나씩 살펴보겠습니다. 우선은 수요와 공급의 불균형입니다.

AI 서버 한 대에는 일반 서버 열배 이상 많은 약 3만 개 이상의 고사양

MLCC가 탑재가 되면서 수요가 폭발적으로 늘어나고 있습니다. 하지만

고성능 부품을 안정적으로 대량 생산할 수 있는 업체는 극소수에 불과하다

보니까 이렇게 공급이 수요를 따라가지 못하고 있는 실정이고요. 두 번째로는

공장 풀가동 체제입니다. 삼성전기 컴포넌트 사업부의 가동률은 작년

3분기 기준으로 99%를 기록하면서 사실상 생산 라인에 더 이상 여유가

없는 포화 상태 이르게 됐습니다. 이런 높은 가동률은 삼성전기가 저수익

범용 제품 대신에 고수익 인공지능용 제품에만 집중할 수 있는 선별적인

수주 환경을 조성하게 됐고요. 세 번째로는 1을 통한 실적 반등입니다.

앞서 말씀드린 것처럼 글로벌 1위 업체 가격 인상이 이렇게 삼성

전기에도 수익성 개선의 트리거가 됐습니다. 그러면서 하반기 맞은

개선폭을 크게 키워 줄 것으로 보이고 있고요. 또 여기다가 시장은 이미

작년 말부터 가격 하락세가 멈추고 반등하는 흐름을 포착하면서 삼성전기의

목표 주가도 이따라 사냥 조정하고 있습니다. 결국에이 흐름은 저맞은

스마트폰 사업에서 벗어나서 이제는고 마진의 데이터 센터와 전장 중심으로

체질을 바꾸는 과정이 있다라고 볼 수 있겠습니다. 습니다.