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국산 AI칩, 전례없는 수주…“엔비디아 판 뒤집혔다”
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2025-07-27
썸네일 사진 출처 : 퓨리오사AI #삼성전자 #퓨리오사 #삼성 #TSMC #SK하이닉스 #엔비디아 #폴드7 #플립7 #갤럭시 #이재용 #언팩 #hbm #hbm3 #hbm3e #hbm4 #반도체 #퀄컴 #스냅드래곤 #엑시노스 #젠슨황 #파운드리 #갤럭시s
자막

시각 값하는 시장의 흐름. 서울 경제는 어떤 뉴스에 주목하고 있는지

이시가 서울 경제는 다시 또 시작하겠습니다. 김고훈 앵커와

함께할게요. 안녕하세요. >> 네, 안녕하세요.

>> 네, 그러면 주유 키워드부터 헤드라인 통해서 만나보도록 하겠습니다.

네, 먼저 LG에서는 AI 엔비디아에서 독립 나선다라는

이야기입니다. 관련해서 자세한 소식 살펴보도록 하겠고요. 역시 두

번째로는 K 배터리 이야기는 한미반도책 소식까지 자세하게

살펴보도록 하겠습니다. 그렇다면 첫 번째 이슈입니다.

LG가 국내 AI 반도체 스타트업과 손을 잡고 글로벌 AI 시장에

계속해서 도전장을 내밀고 있습니다. 특히나 LG 자체 개발한 초거대 AI

모델 X41의 피료 AI의 AI 반도체 칩을 본격적으로 도입을 하기로

했는데요. 이번 협력 어떤 의미가 있는지 자세하게 살펴보도록

하겠습니다. 어떤 의미일까요? >> 네. 우선 이번 협력은 LG가

퓨리오사 AI라는 국내 AI 반도체 스타트업과 손을 잡고요. 어 자체

AI 모델인 X41의 퓨리오사의 출론용 칩인 레니게이트를 도입을

한다는 건데요. 두 회사는 X41 3.5 모델의 입을 넣고 무려 8개월

동안 테스트를 진행했습니다. 그 결과 기존에 주로 쓰이던 GPU보다 전력

효율이 2.25호배나 더 높다는 성능을 입증했다고 밝혔는데요. 왜

이게 중요하냐면 지금 대부분의 생성 AI 모델은 M비디아 GPU에 의존을

하고 있습니다. 그런데이 GPU가 전기를 많이 먹고 또 장비 가격도

비싸고 요즘은 공급도 부족한게 현실인데요. LG가 그런 구조를

벗어나서 국산 칩으로 직접 돌려봤더니 성능도 충분히 나오고 전력 소모나

비용 부담은 훨씬 줄일 수 있었다는 겁니다. 결국 LG는 AI를 돌리는데

드는 전기 요금이나 인프라 비용을 크게 아낄 수 있게 된 거고요.

퓨리오사 입장에서는 우리 집이 글로벌 수준에서도 통한다라는 걸 LG라는

대형 고객을 통해서 입증하게 됐습니다. 네. 그러니까요. 요즘에

LG 계속해서 좀 강조하고 있는 거 같습니다. X41 생태계라는 표현이

자주 들리고 있는 현 시점인데요. X41 단순한 AI 모델은 아닌 것

같습니다. 구체적으로 어떤 개념일까요? 네. 일단 X1은 단순히

AI 모델을 그냥 만든게 아니라 여기에 AI 모델을 개발하고 또

거기에 들어가는 데이터까지 함께 포함을 시킵니다. 실제 서비스에까지

적용하는이 모든 과정을 묶어서 LG는 이걸 X41 생태계라고 부르고

있는데요. 그 중심에 있는게 이번에 공개된 X41.0이라는 모델입니다.

이건 조금 특별한 것이 보통 생성형 AI는 텍스트를 만들고 또 출연형

AI는 정보를 분석하거나 판단하는 역할을 합니다. 그런데 X41.0은

0은이 두 가지 기능을 하나로 결합한 하이브리드 모델이라고 보시면

되겠고요. 그래서 텍스트 생성부터 전문 정보 분석까지 하나의 모델로 더

다양하고 정밀한 작업이 가능해졌습니다. 이걸 실제로 기업

환경에서 쓰기 위해 만든 시스템이 X41 온프에 있습니다. 이건 기업이

자기 회사 내부 서버에서 AI를 돌릴 수 있게 해 주는 구조인데요. 외부

인터넷을 안 쓰기 때문에 보안의 민감한 기업들한테는 특히나

유리합니다. 그리고이 온프레미스 시스템을 돌리는데 필요한 핵심 칩이

앞서 말씀드렸던 퓨리오사의 레니게이드라는 AI 반도체입니다.이

칩은 성능도 뛰어나고 전력 소모도 적기 때문에 기업 입장에서는 효율성과

비용 두 마리 토끼를 다 잡을 수 있는 거고요. LG는 지금이 시스템을

LG 전자와 LG 화학, LG U플러스 같은 계열사부터 적용을 해

보고 있습니다. 그렇기 때문에 앞으로는 외부 기업 고객들을 위한

AI, AI 서비스, 예를 들면 엑사1원 같은 고객 상담 솔루션으로도

확장해 나갈 계획입니다. 네. 지금 LG AI와 함께 계속해서 모멘텀을

성장시켜 나가겠다라는 스탠스로 보이는데요. 그렇다면 궁금한 것은

LG와가 손을 잡고 이제 나아가려고 하는데 사실 엔비디아라든지 오픈

AI처럼 앞서고 있는 기업들은 많잖아요. 경쟁력을 좀 가질 수가

있을까요? 아무래도 당장 글로벌 시장의 판도를 뒤집기는 어렵겠지만

그래도이 LG와 퓨리오사의 조합은 분명히 경쟁력이 있다라고 해석을 해

봐도 될 거 같습니다. 우선 성능부터 보면 LG가 공개한 테스트 결과에

따르면요. X41.0은 영은 미국이나 중국 그리고 프랑스의 주요 AI

모델들과 비교를 했을 때 언어 이해력이나 전문 문서해석 같은

부문에서 더 좋은 성능을 보였다고 합니다. 또 하나 주목할 만한 점은

LG가 국내에서는 처음으로 또 글로벌 기준으로는 세 번째로 이런 하이브리드

AI 모델을 상용화했다는 점인데요. 기술 완성도 면에서도 꽤나 앞서

있다는 의미기도 하겠고요. 무엇보다 LG의 전략이 기존 빅테크 기업들과는

조금 다릅니다. 오픈 AI나 구글처럼 소비자용 서비스를 겨냥하는게 아니라

LG는 철저하게 기업용에 초점을 맞추고 있습니다. LG는 워낙 다양한

산업 데이터를 산업 데이터를 갖고 있습니다. 이걸 엑사1원에 직접

학습을 시켜서 실제 현장에서 바로 쓸 수 있도록 만든 거고요. 예를 들면

LG 화학의 생산 라인 또 LG U플러스의 고객 응대 이런 데다가

바로 적용을 할 수가 있는 겁니다. 여기에다가 AI 반도체까지 국산화에

성공을 하면서 보안 문제나 인프라 비용 부담도 줄일 수가 있게

됐습니다. 퓨리오사 입장에서도 이번 협력이 계기가 돼서 글로벌 기업용

AI 시장까지 노려보겠다는 계획을 갖고 있습니다.

네. LG 아무래도 좀 다양한 산업 데이터를 가지고 있는데요. X41에

직접 합시켜서 실제 현장에서 바로 쓸 수 있도록 계속해서 좀 무멘텀 만들어

나갈 예정이다라고 알려 주고 있으니까요. 앞으로이 글로벌 시장에서

어떤 방향을 일으킬 수 있을지 계속해서 주목해 보시면 좋을 것

같습니다.이어서 다음 이슈 체크해 보도록 하겠습니다. 한미 반도체가

이번엔 차세대 기술인 하이브리드 본더에 무려 1,억 원을

투자하겠다라고 밝혔습니다. 불가 열흘 점까지만 하더라도 당장에는 계획이

없다라고 기술을 밝히기도 했었는데 지금 상황이 바뀐 겁니다. 왜 방향을

틀게 된 걸까요? 네. 사실 한미 반도체는 지난 7월 15일까지만 해도

하이브리드 본더는시기 상조다라는 입장을 내비쳤는데요. 그로부터 딱

열흘만인 25일에는 입장을 바꿔서 1,억 원을 투자하겠다고 공식 발표를

했습니다.이 돈으로 인천 주한 국가 산단의 전용 공장을 짓고요.

2027년 말에는 실제 장비를 시장에 내놓겠다는 계획입니다. 공장 규모도

9만제곱m나 되는 좀 큰 규모입니다. 이렇게 입장을 급선해 한 배경을

살펴보면 최근 반도체 업계 흐름이 있는데요. 삼성전자와 SK 하이닉스가

차세대 HBM, 특히나 HBM 4E부터는이 하이브리드 본딩 기술을

본격적으로 도입할 가능성이 높다라는 분석이 나오고 있습니다. 또 LG

전자도 2028년을 목표로이 기술 개발에 들어간 상황이기 때문에 한미

반도체 입장에서도 기술 선점을 위해서 서둘러 대응해 나선 것으로 보입니다.

그렇다면 하이브리드 본딩 아직 좀 익숙하지 않은 분들 많으실 것

같은데요. 이건 어떤 기술일까요? >> 네, 하이브리드 본딩의 경우에는

반도체칩을 좀 더 촘촘하고 빠르게 연결을 해 주는 최신 기술이라고

보시면 되겠습니다.이 기술의 장점은 먼저 신호 전달이 훨씬 빨라지고요.

두 번째로는 데이터가 왔다 갔다 할 수 있는 길. 특히나이 대역폭이 훨씬

더 넓어진다고 보시면 되겠습니다. 또 세 번째로는 칩을 20단 이상 아주

높이까지 쌓을 수 있기 때문에 AI처럼 고성능을 요구하는 반도체에

아주 적합하다고 보시면 되겠습니다. 또 기존에 한미 반도체가 공급하던

TC 본더 장비도 HBM을 만드는데 꼭 필요한 장비였는데요. 하지만

하이브리드 본더는 그보다 더 진화한 그런 장비라고 보시면 되겠습니다.

다만 장비 한대 100억 원 이상이 들 정도로 비싸고 복잡해서 지금까진

좀 부담스러운 기술이었는데 요즘은 HBM이 워낙 고도화되다 보니까 이런

고급 기술도 본격적으로 필요한 시점이 됐습니다. 네. 그렇다면 기술 개발

다른 회사도 함께한다고 들었습니다. 테스라는 기업과 협약을 맺었다고

하는데 어떤 의미를 가지고 있을까요? >> 네. 지난 23일에 테스라는 기업과

손을 잡고 하이브리드 본더 기술 협력에 나선 상황입니다.이 협약은

한미 반도체가 주도하고 테스가 기술을 보완해 주는 방식인데요. 쉽게 말해서

후공정관 강좌인 한미 반도체와 또 전공정 특화 기업인 이런 테스가

만나서 하이브리드 장비 개발에 최적의 조합을 만들어 나가겠다는 그런

입장입니다. 그렇기 때문에이 두 회사의 협력은 업계에서도 현재 주목을

받고 있는 상황이라고 보시면 되겠습니다.

네. 차세대 메모리 시장에서의 변화 계속해서 눈 여겨 보시면서 앞으로의

투자 아이디어 잘 세워 보시면 좋을 것 같습니다.이 시각 경제는 여기서

마무리하도록 할게요. 김고원 앵커 함께했습니다. 고맙습니다.

>> 네. 고맙습니다.